企业简介
芯*科技（深圳）股份有限公司（简称“芯*科技”）成立于 2003 年 9 月，业务范围为芯片行业下面的细分领域， 主要为 ADC 和 MCU 芯片，产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制 器等领域，目前处于国内*、国际*水平，*成为受人尊敬的集成电路设计企业。
芯片行业管理问题及需求
• 财务系统与业务系统独立应用，未集成管控。
• 未建立统一的编码体系、存在多属性芯片管理要求。
• *为 Fabless 模式，对账压力
• 客户定制需求频繁，计划编辑困难重重。
• 如何*以 CP 工序良品数量确认封装加工数量。
• 需*进行回货确认。
• 芯片可视化生产看板。
• 需按各批次实际成本进行芯片成本归集，成本核算要求极高。
• 产品工序成本可视化还原。
易呈
• 依据芯片生产工序进行物料划分，并依工序建立了 BOM 的管理规则。
• 商务部门依据各业务员的销售计划制作销售预订单，并指定预测产品的阶层。
• 商务部门依据业务员销售计划的需求时间及签约的合同生成销售订单，并生成委外订单。
• 供应链部门通过产品分阶运算插件，依据销售预测计划生成产品预测计划，并进行 MRP 运算，依 MRP 运算结果进行委外封装、CP 计划及晶圆采购计划编辑。
• 采购员依采购计划执行采购合同。
• 通过*回货插件，*实现晶圆到货回货导入，实现晶圆片的片号管理。
• 依据 CP 委外计划进行委外晶圆片测试，依据晶圆片片号进行委外调拔及发料，并且通过*回货插件，*实现晶圆片测试、*到 货回货导入，实现晶圆片良品率、GOOD DIE 的管理。
• 依据回货已测试的晶圆片进行外发封装，通过 CP 工序良品数量确认封装加工数量插件进行发料确认，并确认实际的委外订单数量。
• *回货插件同时实现封装片及 FT 测试的委外加工*回货，同时将 FT 工序不良品成本分摊于良品成本。
• 依据发货计划办理芯片成品的出库管理。
• 通过批次管理、出库跟踪入库，按实际的产品批次进行委外发料，实现了芯片精细成本核算。
芯片ERP生产管理系统关键应用场景
以芯片工序搭建 BOM
以委外工序搭建 BOM，区分晶圆原料、CP 测试、芯片封装、FT 测试、 DICE；实现了芯片产品结构的管控，同时结合 ECN 功能*进行产品 BOM 更新 迭代管理。
按指定芯片工序阶层进行 MRP 运算
客户定制需求非常频繁，对计划编辑要求严格，通过按指定芯片工序阶层进行 MRP 运算插件，实现了依客户需求及指定产品阶层进 行计划编辑，做到了*响应客户需求。
*回货确认
芯海科技的芯片生产从原料采购至各工序都为委外加工，各业务单据操作非常繁重，需*进行单据的录入确认，通过*回货确认 插件，依不同采购商、委外商定制不同到货导入格式，简便了到货单据生成操作，提高了供应链部门的工作效率。
*以 CP 工序良品数量确认封装加工数量
封装委外订单需依晶圆片测试后的良品 DIE 数量来进行封装，因为每批次的晶圆片测试后的良品都不相同，造成经常调整封装委外加 工业务，影响效率。通过*以 CP 工序良品数量确认封装加工数量的插件应用，*依发料数量来调整委外加工数量。
Turnkey 模式封测工序的加工费分项
封装委外订单需依晶圆片测试后的良品 DIE 数量来进行封装，因为每批次的晶圆片测试后的良品都不相同，造成经常调整封装委外加 工业务，影响效率。通过*以 CP 工序良品数量确认封装加工数量的插件应用，*依发料数量来调整委外加工数量。
同委外商封测工序连续加工时，通过 Turnkey 模式封测工序的加工费分项插件功能，根据封装委外加工业务时长制定分配规则，实现 了委外加工费的分项管理。
主营业务收入分项
芯片生产过程中通常会进行软件烧录，芯*科技具备软件著作开发实力，而在对应芯片销售时需将其收入进行分项，体现其硬件收入 及软件收入。通过主营业务收入分项插件，实现了芯片硬件收入和软件收入的分项管理。
芯片工序成本可视化还原
通过芯片工序成本可视化还原的插件管理，实现了产品 FT、DICE、封装、CP 各工序阶段加工费以及晶圆原料成本还原；应用于入库 单成本还原、出库单成本还原、收发存成本还原；为财务成本分析提供了清晰依据及决策数据，实时了解产品各工序的委外费用及原料比重。
芯片可视化生产看板
通过采购商、委外商现场生产进度数据采集，并传递至易呈ERP系统，结合芯片可视化生产看板插件，实时了解芯片各工序、晶圆在委 外商及采购商的生产加工进度和经营状况，便于跟踪管理，*响应市场需求及计划排产。